11月17日，盛好意思上海(688082)告示，已向当先的面板制造客户告捷委派首台面板级先进封装电镀竖立Ultra ECP ap-p。

据先容，Ultra ECP ap-p是面向大面板阛阓的首台商用面板级铜电镀系统，因循凸柱、凸块和再散播层（RDL）工艺中的电镀技艺。该系统竣事了可与传统圆形晶圆工艺相比好意思的面板处感性能，使制造商大约愈加高效地幽闲严苛的器件条款。

盛好意思上海总司理王坚暗意：“告捷委派Ultra ECP ap-p订单彰显了凭借互异化立异，咱们有才调提供高性能面板电镀惩处决策，以匡助客户加快鼓动扇出型面板级封装工夫蓝图，同期平定咱们在先进封装生态体系里的垂死地位。跟着阛阓对新一代器件需求的增长，面板级封装提供了大规模坐蓐所需的可扩张性、产能和资本上风，这将竣业绩界从300毫米晶圆封装到面板级封装的无缝过渡。”

据了解，该系统礼聘ACM专利苦求保护的水平电镀工夫，并因循铜、镍、锡银及金等多材质电镀工艺。其中，铜电镀腔体配备了专为高凸柱诈欺缱绻的高速电镀桨叶，大约竣事跨越300微米的凸柱高度。Ultra ECP ap-p竖立礼聘四边密封干式战役卡盘以擢升可靠性，配备电镀腔内清洗功能以最大甩手减少不同电镀腔之间的化学交叉沾污，并礼聘水平电镀缱绻——通过同步旋转卡盘与旋转矩形电场竣事迥殊的膜厚均匀性。

盛好意思上海是一家为半导体前谈和先进晶圆级封装诈欺提供晶圆工艺惩处决策的供应商。凭借丰富的工夫和工艺蕴蓄，公司酿成了平台化的半导体工艺竖立布局，包括清洗竖立、半导体电镀竖立、立式炉管系列竖立、前谈涂胶显影Track竖立、等离子体增强化学气相千里积PECVD竖立、无应力抛光竖立、面板级先进封装竖立、后谈先进封装工艺竖立以及硅材料衬底制造工艺竖立等。

除了本次的Ultra ECP ap-p，盛好意思上海在本年9月还告示推出首款KrF工艺前谈涂胶显影竖立Ultra LithKrF，旨在因循半导体前端制造。首台竖立系统已于9月委派中国头部逻辑晶圆厂客户。